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科浪國際控股有限公司
(股份代號:2336)
招股資料
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發售股份數目: |
100,000,000股 |
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配售股份數目: |
90,000,000股 |
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公開發售數目: |
10,000,000股 |
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每股發售價: |
0.5港元 |
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票面值: |
0.1港元 |
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集資金額: |
50,000,000元 |
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預期市值: |
200,000,000 港元 |
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主席: |
王樹永先生 |
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保薦人: |
群益亞洲有限公司 |
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掛牌上市日期: |
2003年3月3日 |
主要股東
– 51.0%權益
梁宇銘先生 – 15.0%權益
附屬公司
(全資擁有):從事分銷半導體
豪威 (擁有99.12%權益):從事分銷半導體
康盈 (全資擁有):從事分銷半導體
穎濤發展 (擁有99.09%權益):從事分銷半導體
安信電子 (擁有99.17%權益):從事提供電子整套裝置方案
駿泰陽 (全資擁有):從事提供電子裝套裝置方案及投資控股
駿泰陽軟件 (全資擁有):從事嵌入式軟件及電子裝置方案
駿泰陽科技 (全資擁有):從事分銷半導體
業務概覽
該集團是一間具相當規模之半導體分銷商,於香港及中國為客戶分銷消費電子與電訊產品、電腦及周邊設備之半導體。除半導體分銷業務外,該集團亦於香港及中國從事為客戶開發及提供電子整套裝置方案。
該集團之主要營業地點設於香港,該集團之設計、工程及開發中心則設於中國深圳除向該集團附屬公司 (其於香港從事分銷半導體及自主知識產權軟件業務,以及由駿泰陽軟件開發及提供電子整套裝置方案業務)收取技術費用外,於業務記錄期內,並無中國進行任何生產或對外銷售。此外,該集團之營銷隊伍亦於中國上海設立代辦事,與現有及準客戶保持聯繫,並聽取客戶之回應。
目前該集團為香港、中國及台灣約 15家半導體供應商,包括著名半導體供應商盛群半導體(香港)有限公司及瑞昱半導體股份有限公司之認可非獨家分銷商。該集團為其半導體分銷業務,於香港及中國建立了有600名以上客戶之基礎,包括消費電子與電訊產品,電腦及周邊設備知名製造商及供應商。
該集團香港及中國向客戶主要分銷兩種半導體,即嵌入該集團供應商所提供之基本軟作之標準半導體,以及嵌入該集團自主知識產權之軟件客戶專用半導體。
競爭優勢
董事相信,該集團處的競爭優勢包括:
擁有經驗豐富而克盡厥職之營銷隊;
在電子工程及軟件開發上經驗豐富和努力不懈之高級管理人員;
在半導體方面之專業知識;
強大分銷網絡;
提供各式各樣之半導體;
擁有在中國之開發中心;
有完善公司監管;
風險因素
倚賴主要管理人員;
依賴供應商;
依賴主要客戶;
行業之集中性;
行業中之競爭大;
科技之快速轉變;
綜合財務資料
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單位: (港幣/千元) |
截至 12月31日止年度 |
截至 9月30日 |
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1999 |
2000 |
2001 |
2002 (9個月) |
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營業額 |
339,224 |
376,204 |
359,260 |
311,544 |
|
除稅前 (虧損)/溢利 |
16,397 |
26,641 |
32,020 |
28,920 |
|
股東應佔 (虧損)溢利 |
12,947 |
19,425 |
23,636 |
22,898 |
|
總資產 |
110,993 |
117,095 |
148,546 |
219,31 |
|
總負債 |
77,963 |
79,407 |
104,624 |
158,407 |
|
總股本 |
33,030 |
37,688 |
43,922 |
60,903 |
未來計劃
繼中國加入世貿後及隨之而來之中國自由貿易,董事相信,中國市場對半導體之需求將日見殷切。為把握這潛在商機,該集團計劃聘請更多售及市場推廣人員或於中國若干主要城市,如北京、重慶及廣州設立其他代辦事,藉以 (1)向市場推廣該集團之經挑選產品;(2)收集最新市場資訊及客戶回應;以及(3)聯絡現有及/或準半導供應商,將分別銷協議續約及/或簽訂分銷協議。
該集團擬進一步向家庭電器製造商及分銷商推廣電子整套裝置方案,以把握中國消費電子及電訊設備市場之龐大潛在商機。此外,憑藉在開發及提供電子整套裝置方妹上之成就,該集團旨在擴充其業務重點至至為目標產品類別提電子整套裝置方案。為此,該集團計劃開發兩種目標產品類別,即信息家電及全球定位系統產品。
該集團之成就,極有賴在工程及開發上獲得強大支援,使其可設計及開發高質兼科技先住之產品,從而可與市場上供塵之產品競爭。該集團擬繼續聘請更多有經驗之工程師及開發人員,並添置更多先進電腦與設備,致力提升及改善工程及開發能力。
截至2002年9月30日為止9個月的營業額分布

截至 2002年12月31日止年度預測
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集團扣除稅項後但未計非經常項目的預測合併溢利 |
不少於港幣30,000,000元 |
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預測每股股份盈利: |
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加權平均 |
港幣8.8港仙 |
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備考全面攤薄 |
港幣7.6港仙 |
集資用途
倘不計入行使超額配股權所得款項,按配售價 0.5港元,該集團由配售所得款項淨額估計合共約為2200萬港元(經扣除包銷及配售佣金及估計支出後),將按下列安排;
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款項用途 |
佔集資淨額比率 |
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用於加強於香港及中國之銷售及市場推廣能力 |
22.7% |
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用於電子整套裝置方案業務 |
36.4% |
|
用於增強該集團之工程及開發能力 |
31.8% |
|
用於一般營運資金 |
9.1% |
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