全球發售股份數目：

5,151,515,000股

香港公開發售數目：

257,576,000股

每股發售價：

2.39港元 - 2.69港元

票面值：

0.0004美元

集資金額：

約72.4億港元 – 約81.5億港元

預期市值：

約435億港元 – 約490億港元

主席：

張汝京先生

保薦人：

Credit Suisse First Boston & 德意志銀行

掛牌上市日期：

2004年3月18日

主要股東

上海實業控股有限公司(0363) – 10.2%權益

Motorola, Inc及其附屬公司 – 7.2%權益

Global Growth 及International Equity Income Fund – 5.7%權益

北大青鳥軟件系統有限公司(8095) – 4.4%權益

附屬公司

中芯上海 (全資擁有)：從事經營上海廠房

中芯北京(全資擁有)：從事經營北京廠房

中芯天津(全資擁有)：從事經營天津廠房

中芯日本(全資擁有)：從事在日本進行市場推廣相關活動

SMIC Americas(全資擁有)：從事在美國進行市場推廣相關活動

SMIC Europe (全資擁有)：從事在歐洲進行市場推廣相關活動

業務概覽

該公司為全球領先的半導體製造商之一。該公司以承包方式，根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造半導體。該公司於2000年4月創立，在三年內已建立可為全球客戶提供多種尖端集成晶圓製造服務的能力，包括銅連接件製造能力。該公司在中國上海張江高科技園經營8吋晶圓製造廠，亦經營最近在中國天津收購的8吋晶圓廠。於2003年12月31日，該等廠房每月製造晶圓的總生產能力為49,000片8吋晶圓，而銅連接件的生產能力則為9,000片晶圓，在中國半導體承包製造商中位列前茅。

此外，該公司現正在北京興建12吋晶圓製造廠，相信是中國首座12吋晶圓製造廠。該公司的上海一廠更獲領先的業內刊物半導體國際選為兩座「2003年度首位半導體廠」之一。此外，亦獲得另一領先的半導體行業刊物Silicon Strategies的讀者選為2003年全球最佳半導體廠的第二名。

該公司目前以0.35微米至0.13微米加工技術提供下列裝置的半導體製造服務：包括(1)邏輯技術產品，包括標準邏輯、混合信號、射頻和高壓電路；(2)存儲器技術產品，包括動態隨機存取存儲器、靜態隨機存取存儲器、閃存存儲器、電可擦可編程只讀存儲器和掩膜只讀存儲器；和(3)專門技術產品，包括矽上液晶、互補金屬氧化矽圖像傳感器和系統級芯片。

該公司有廣泛客源，客戶遍佈全球各地，包括集成裝置製造商（如Fujitsu Limited、Infineon Technologies AG、Samsung Electronics Co., Ltd.、STMicroelectronics Pte. Ltd.和Texas Instruments Incorporated）和並無自設廠房的半導體公司（如Broadcom Corporation、Elite Semiconductor Memory Technology Inc.和Marvell Semiconductor, Inc.）。以上並非該公司的最大客戶，只是該公司客戶的代表例子。

競爭優勢

董事相信，該集團處的競爭優勢包括：

擁有先進的加工技術實力；

可按不同客戶需求靈活製造產品；

綜合一站式製造服務；

靠近中國電子製造供應鏈；

符合成本效益的服務；

注重優質客戶服務；和

穩固的管理層、企業文化和勝任的人員。

風險因素

該公司經營歷史有限，難以評估業務和前景。

自創立以來該公司錄得重大經營虧損，而且由於該公司固定成本龐大以致折舊費用相應偏高，日後或會繼續有重大經營虧損，因此未必可達致或維持盈利能力。

半導體行業的周期性波動和生產力間中出現過剩的問題使該公司業務和經營業績特別容易受到經濟衰退的影響。

該公司每季度的經營業績可能反覆波動，使該公司難以預測日後業績，而且如果該公司未能在有關期間達到該公司、公開市場分析員和投資者的預期，便可能會導致該公司股份價格下跌。

如果近期對半導體製造服務的需求增長逆轉或放緩，該公司的投資回報率便會低於預期，而該公司業務和經營業績將受到不利影響。

如該公司未能維持高生產力使用率、充份發揮技術、安排最恰當的產品比例或提高成品率，則該公司的利潤或會大幅下降而嚴重影響該公司的經營業績。

該公司快速增長，為該公司管理與行政系統和資源帶來重大挑戰，而該公司處理業務增長，尤其是履行公眾公司所承擔的額外責任時或會遇到困難，更可能會因此對該公司業務和經營業績有不利影響。

綜合財務資料

單位：(美元/千元)	截至12月31日止年度
	2001	2002	2003
營業額	-	50,315	365,823
除稅前(虧損)/溢利	(27.659)	(116,304)	(72,747)
股東應佔(虧損)溢利	(2,652)	(102,603)	(103,262)
總資產	763,059	1,540,078	2,290,506
總負債	249,071	669,087	805,391
總股本	513,988	870,991	1,485,115

未來計劃

該公司目前主力在中國境內及境外擴大旗下的承包製造業務與建立一個多元化的客戶基礎。為盡力提升旗下廠房的使用率，同時優化該公司的加工技術，該公司計劃集中爭取具有卓越設計能力而對技術尖端的承包服務有大量需求之客戶。

由於預期該公司的銷量及客戶基礎將會有所增長，因此該公司計劃擴充本身的廠房及生產力。該公司計劃透過擴充現有廠房，同時建造新廠房並且擴建新近收購的一座廠房，以達到上述增加生產力的目標。具體而言，該公司現正提升、擴充及擴大新近收購的天津廠房生產力，另外北京四廠預期將於2004年第三季開始商業投產。該公司計劃，截至2004年底，裝機總生產能力將提升至每月114,750片8吋等值晶圓及10,000件銅連接件，而截至2005年年底，每月170,000片8吋等值晶圓及15,000件銅連接件。

在擴充該公司生產能力的同時，該公司會繼續發展本身已開發有關邏輯、混合信號、射頻、記憶體及專用半導體產品等尖端加工技術。該公司計劃借助本身的研究及開發小組與技術夥伴達成此目標。該公司亦計劃增加邏輯晶圓在產品組合中的比重，同時保持該身在DRAM方面的技術專長。該公司預期如此既可受惠於邏輯晶圓較為穩定的價格及利潤，亦可藉生產DRAM晶圓對市場需求及價格波動靈活應變。

截至2003年12月31日年度為止的營業額分布

集資用途

倘不計入行使超額配股權所得款項，按配售價2.54港元(中間價)，該集團由配售所得款項淨額估計合共約為75億6600萬港元(經扣除包銷及配售佣金及估計支出後)，將按下列安排；

款項用途	佔集資淨額比率
用於建造及擴建北京廠房	41.5%
用於提升技術及擴充上海及天津廠房的產力	58.5%

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