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香港上市公司名單

Solomon Systech (International) Limited
(
股份代號:2878)

招股資料

全球發售股份數目:

603,582,000股

公開發售數目:

66,396,000股

每股發售價:

1.60港元 – 2.05港元

票面值:

0.10港元

集資金額:

約9億6400萬元至約12億3700萬元

預期市值:

約38億6290萬元至約49億4900萬元

主席:

林百里先生

保薦人:

摩根大通

掛牌上市日期:

2004年4月8日

主要股東

  • CIDC基金 – 21.4%權益
  • Cardio Investments Limited – 7.2%權益
  • 瑞安建築 (0983) – 5.1%權益
  • 客戶 – 7.0%權益

附屬公司

  • 晶門科技有限公司(香港)(全資擁有)
  • 晶門電子科技中國有限公司(全資擁有)
  • Solomon Systech Inc (全資擁有)
  • 晶門科技(深圳)有限公司(中國)

業務概覽

該集團是一家獨立無生產線半導體公司,專門從事設計、開發及銷售專有IC解決方案,能夠生產精密的顯示器慼用方案,如手機和掌上顯示器。就銷量來說,相信該集團現時是為手機生產顯示器IC的主要獨立生商之一。於2003年,該集團出貨量超過7000萬件顯示器IC,當中95.0%以上是手機使用的顥示器IC。根據IDC於2003年11月的估計,預測2003年手機的全球出貨量約4億7000萬部。

手機品牌擁有人的巨頭,例如Motorola和Sony Ericsson均使用該集團的產品,而顯示器模組製造商,例如ALPS Electric Co., Ltd及錸寶科技股份有限公司,亦有使用該集團的產品。該集團的顯示器IC產品亦是消費電子產品,例如MP3機和掌上設備不可缺的重要元件。雖然該集團為不同顯示器提供產品,但主要集中在高增值領域,例如彩色屏萬和多功能單一芯片解決方案。目前,該集團為手機,以及其他使用STN、彩色TNOLED技術的移動設備應用方案生產驅動器/控制器IC。

該集團與品牌擁有人建立策略性合作關係,該集團的製造工序一般會外判予專業的半導體外包商,即晶圓代工廠及封裝和測試工廠。該集團的工程師則負責開發製造工序,以及測試軟件和硬件,以確保產品品質,並保護該集團的知識產權。為了進一步致力開發具市場推動的先進科技產品,該集團委任地區及全球分銷商負責市場開拓、信貸融資及物流等活動。

該集團的總部設於香港,並在中國、新加坡、台灣和美國均設有地區辦事處。另外在歐洲、日本、韓國、中國、東南亞和台灣,亦設有授權代表和分銷商。

競爭優勢

董事相信,該集團處的競爭優勢包括:

  • 該集團憑藉公認的專有技術,以及在顯示器IC技術方擁有的核心知識產權,在研發方面享有驕人成績;
  • 該集團的產品合包萬有;
  • 該集團與全球工業巨頭緊密合作,並共同開發新一代產品;
  • 該集團在管理供應鏈方面擁有專業知識;
  • 該集團已開發覆蓋全面的全球銷售和分銷渠道;
  • 該集團有一支經驗豐富高級管理和專業人員隊伍。

風險因素

  • 經營歷史並不長久,難以成為估該集團本身及產品組合的依據;
  • 為一家「無生產線」IC生產商,與外包商並無訂立長期合約;
  • 外包商可能無法應付生產能力的需求;
  • 依賴一家晶圓工廠供應商提共絻大部分晶圓;
  • 營收的重大部分來自僅為收間的品牌擁有人;
  • 並無獲得客戶的長期採購承諾,因而可能會導致該集團的經營業績波動及影響流動資金;
  • 該集團或許不能有效地管理供求周期;
  • 在增加產品種類,藉以覆蓋新市場和科技上,可能面對重大影響。

綜合財務資料

單位:(美元/千元)

截至12月31日止年度

 

2001

2002

2003

營業額

37,511

60,022

109,339

除稅前(虧損)/溢利

3,149

8,236

27,721

股東應佔(虧損)溢利

2,653

6,778

22,685

總資產

32,086

48,495

81,603

總負債

5,510

15,141

31,687

總股本

26,576

33,354

49,916

未來計劃

透過競爭優勢和執行以策略,該集團旨在保持和鞏固作為全球主畏顯示器IC生產商的地位。尤其,該集團擬繼續執行下列各項,確保業務增長;

  • 鞏固與品牌擁有人和顯示器模組造商的關係,並藉此擴大該集團的客戶基礎。
  • 擴充該集團的產品組合,提供廣泛系列的顯示器IC解決方案。
  • 繼續專注於集成解決方案。
  • 提高供應鏈的剩餘供應量。
  • 投資於生產能力。
  • 吸引、聘用及發掘優秀僱員。

集資用途

倘不計入行使超額配股權所得款項,按配售價1.825港元(即發售價之中間價),該集團由配售所得款項淨額估計合共約為5億8900萬港元(經扣除包銷及配售佣金及估計支出後),將按下列安排;

款項用途

佔集資淨額比率

產品開發及研究

30.0%

投資獲取產能

30.0%

為營運基建,作拓展之用

10.0%

用於一般營運資金

30.0%

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