發售股份數目：

869,400,000股

公開發售股份數目：

86,940,000股

每股發售價：

3.06-3.88港元

票面值：

0.04美元

集資金額：

26.60億-33.73億港元

預期市值：

209億-265億港元

主席：

陳偉良先生

保薦人：

高盛(亞洲)有限責任公司及瑞士銀行

掛牌上市日期：

2005年2月3日

主要股東

Foxconn (Far East)Limited - 85.11%權益

附屬公司

Dynacept Corporation (全資擁有)：製作樣本及開發

Foxconn Pecs Precision Molding Lft (全資擁有)：製造買賣手機

富士康國際股份有限公司(全資擁有)：提供服務予集團公司

Foxconn Beijing Trading Co., Limited (全資擁有)：買賣手機

Foxconn Dk ApS (全資擁有)：開發及研究

Foxconn EMEA Inc. (全資擁有)：買賣手機

Foxconn Hungary Kft (全資擁有)：製造手機

Foxconn Mexico Precision Industry Co., S.A de C.V. (全資擁有)：製造手機

Foxconn Oy (全資擁有)：製造手機

富士康精密組件(北京)有限公司(全資擁有)：製造手機

宏訊電子工業(杭州)有限公司(全資擁有)：製造手機

S&B Industry Inc. (全資擁有)：研究及開發

S&B Industry Technologies L.P. (全資擁有)：製造治具

深圳富泰宏精密工業有限公司(全資擁有)：製造手機

優力通科技(杭州)有限公司(全資擁有)：製造手機

Sutech Holdings Inc. (全資擁有)：提供物流服務予集團公司

Sutech Trading Limited (全資擁有)：買賣手機

Triple S Cosmoplast da Amazonia, Ltda. (全資擁有)：製造手機

業務概覽

公司是手機行業中的垂直整合製造服務應商。公司向客戶提供有關手機生產的全線製造服務。主要客戶包括首屈一指的國際品牌手機委託設備製造商。公司在中國、歐洲及美洲設有生產、研究和開發及其他設施。

公司的製造服務包括設計及製造精密治具及模具；產品開發：製造元件、模組及系統；組裝及集成；及售後服務。公司並無為本身的產品建立品牌。

公司是鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)的附屬公司，而鴻海是電腦、通信及消費電子行業內全球最大的製造服務供應商。鴻海於台灣證券交易所上市。

競爭優勢

公司相信，其競爭優勢令其得以成功滿足現有客戶的需要，成為首屈一指的手機製造服務供應商。公司亦相信，其優勢讓其準備就緒，從公司客戶委外的日後增長中受惠，以及擴展公司的客戶基礎。

公司相信其具備下列主要競爭優勢：
本身的高精密機械工程專門知識及開發能力；
高度垂直整合生產工序；
廣闊的全球製造及服務平台；
與行業領導者進行策略性合作；及
以客為本的企業文化、實力雄厚的管理層及卓越質素的執行能力。

風險因素

公司很依賴主要客戶以賺取公司的收益

公司很依賴單一行業，即手機業。這行業是以科技日新月異和產品週期越來越短暫見稱。

公司的毛利率可能會由於公司的產品焦點及新舊產品組合有所改變，而進一步下跌。

公司未必能夠成功協助客戶開發新產品。

公司的營業歷史短暫，但增長迅速，或會令投資者難以評估公司的業務和前景。

公司未必能有效地處理國內和國際迅速拓展的業務。

公司依賴吸納和挽留主要人員，包括熟練約研究及開發工程師。

公司的經營業績在不同期間或會有波動。

鴻海(將繼續成為公司的終控股股東)的權益，或會與其他股東不同。

日後公司或會面對來自鴻海的的競爭

目前公司有些服務及設施的供應來源或許有限，故依賴最終控股股東鴻海供這些服務及設施。

公司在使用商標「富士康」方面依賴其終控股股東鴻海。

公司或許未能圓滿為有公眾股東的獨立公司。

公司日後進行收購時或會遇到困難

公司日後或許未能取得額外資金。

公司的生產能力未必與公司的生產需求完全吻合。

公司依賴數目有限的合資格原材料及元件供應商可能導致誤、收益損失或成本增加。

公司要面對業務所在不同國家增加所得稅的潛在風險。

公司的業務會因未必能遵守環保規例而受損。

綜合財務資料

單位：(千美元)	截至12月31日止年度			截至9月30日
	2001	2002	2003		2004(9個月)
營業額	7,636	272,410	1,090,623		2,096,971
除稅前(虧損)/溢利	3,219	36,799	104,825		133,115
股東應佔(虧損)溢利	3,219	35,005	101,595		134,457
總資產	28,369	168,614	1,071,856		1,624,957
總負債	19,258	123,631	872,781		1051,162
總股本	9,111	44,983	199,075		573,795

截至二零零四年九月三十日止九個月的地區營業額分佈

截至二零零四年十二月三十一日止年度的預測

估計除稅後但未計非經常項目的綜合溢利

不少於美元178,400,000元

(1,391,500,000港元)

按備考全面攤薄基準計算的估計每股盈利

0.026美元

(0.203港元)

未來計劃

公司的主要目標策略性目標是成為手機行業內首屈一指的製造服務供應商。為達致這個策略性目標，公司必須繼續滿足客戶的五大需要：速度、質量、工程服務、靈活性及成本。以下是公司成功實行CMMS(即「元件、模組、行動及服務」)模式及達致其策略性目標的主要策略：

繼續以行業領導者為公司的重點客戶。
進一步發展及強化公司的高度垂合整合及高密機械工程專門知識。
加強公司廣闊的全製造及服務平台；及
在全球聘用、培訓及挽留熟練及經驗豐富的人士。

集資用途

公司估計，扣除公司就全球發售應付的承銷費用及估計開支後，及假設超額配股權不獲行使及發售價為每股3.47港元(介乎建議發售價範圍每股股份3.06港元至3.88港元的中位數)，公司有關全球發售所得款項淨額合共約2,938,700,000港元。公司現擬將所得款項淨額用於下列用途：

款項用途	佔集資淨額比率
用作擴充亞洲生產設施	27.22%
用作擴充歐洲生產設施	16.33%
用作擴充美洲生產設施	10.89%
償還銀行借款	40.83%
用作一般營運資金及其他一般企業用途	4.72%

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