| 基本資料 |
| 公司名稱 |
ASMPT Limited |
| 主席 |
樂錦壯 |
| 董事 |
樂錦壯 (主席兼獨立非執行董事)
黃梓達 (行政總裁兼執行董事)
Guenter Walter Lauber (執行董事)
Paulus Antonius Henricus Verha (非執行董事)
Hichem M'Saad (非執行董事)
蕭潔雲 (獨立非執行董事)
張仰學 (獨立非執行董事)
許明明 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
德意志銀行
三菱東京UFJ銀行
香港上海匯豐銀行有限公司
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| 秘書 |
江俊 |
| 地址 |
香港新界青衣長輝路八號橋匯十九樓 |
| 電話 |
(852)26192000 |
| 傳真 |
(852)26192118 |
| 網址 |
http://www.asmpt.com
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| 已發行股本 |
417,836,983 |
| 市值 (百萬) |
$68,149.21 |
| 主要業務 |
業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。 |
| 公司前瞻 |
集團預計二零二六年第一季度的銷售收入將介乎4.7億美元至5.3億美元之間,以其中位數計按季下跌1.8%,按年則增長29.5%。以中位數計算,集團的二零二六年第一季度銷售收入預測(僅持續經營業務)已高於目前市場預期4。集團預計半導體解決方案分部將繼續錄得按季增長,主要由TCB和高端固晶機所推動,但被表面貼裝技術解決方案分部的季節性因素所抵銷。銷售收入按年增長主要由表面貼裝技術解決方案分部的強勁勢頭及半導體解決方案分部的穩定增長所推動。
集團預計於二零二六年第一季度的毛利率將有所改善,主要由於TCB和高端固晶機的銷量增加推動半導體解決方案分部的毛利率重回40%中位數水平。然而,由於汽車及工業終端市場持續疲弱,表面貼裝技術解決方案分部毛利率將維持於相若水平。
在兩大業務分部的共同支撐下,集團新增訂單總額的勢頭將於二零二六年第一季度有所加速。展望二零二六年,人工智能需求帶來的結構性行業增長預計將會推動半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入增長。憑藉領先行業的技術及與廣泛人工智能客戶群的深入合作,集團對能在高增長市場擴展其TCB業務充滿信心。半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部的主流業務繼續受投資全球人工智能基礎設施及中國的穩定需求支持,而表面貼裝技術解決方案分部的汽車及工業終端市場預計在短期內仍然疲弱。 |
| 主要股東 |
ASM International N.V. (24.65%)
資本集團 (10.10%)
富達國際 (10.00%)
貝萊德 (5.30%)
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