| 基本資料 |
| 公司名稱 |
建滔積層板控股有限公司 |
| 主席 |
張國華 |
| 董事 |
張國華 (主席兼執行董事)
張國強 (董事總經理兼執行董事)
張家豪 (執行董事)
張國平 (執行董事)
林家寶 (執行董事)
周培峰 (執行董事)
羅家亮 (非執行董事)
張魯夫 (獨立非執行董事)
龔永德 (獨立非執行董事)
何國鳴 (獨立非執行董事)
容海恩 (獨立非執行董事)
|
| 銀行 |
恒生銀行股份有限公司
渣打銀行(香港)有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
|
| 秘書 |
吳美琴 |
| 地址 |
為香港新界沙田石門安耀街三號匯達大廈二十三樓 |
| 電話 |
(852)26907276 |
| 傳真 |
(852)26915245 |
| 網址 |
http://www.kblaminates.com
|
| 已發行股本 |
3,135,325,000 |
| 市值 (百萬) |
$68,977.15 |
| 主要業務 |
主要從事-(i)製造及銷售覆銅面板;(ii)物業;及(iii)投資。 |
| 公司前瞻 |
踏入二零二六年,整體電子市場需求維持暢旺,AI數據中心、機器人、算力需求保持強勁。高性能、高可靠性和高穩定性的高品質覆銅面板將成為未來電子市場的主流需求,集團通過精益生產、市場推動和研發並行,推動高頻高速、中高耐熱性、無鹵素和半固化片等中高端產品的市場份額。集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI伺服器、新能源汽車、儲能系統等高可靠性應用場景的核心材料需求。集團通過垂直產業鏈聯動發展,成功研發了應用於AI伺服器的HVLP3銅箔及IC封裝載板用超薄VLP銅箔。並與優質客戶強強聯合,推動終端客戶對集團產品的認證,集團的高端覆銅面板產品已認證進入多家全球領先的一級汽車零部件廠商和國內及海外重要通信終端客戶,未來將能實現集團全方位覆蓋不同下游客戶的產品需求。
應用於高端通信領域,尤其是在5G、6G通信和AI伺服器中的低介電常數電子玻璃纖維紗、低膨脹系數電子玻璃纖維紗目前市場供不應求,於廣東省清遠市建設的生產低介電常數電子玻璃纖維紗的第一個年產500噸的窯爐已於二零二五年上半年投產,集團已成功研發附加值更高的第二代低介電常數電子玻璃纖維紗及低膨脹系數電子玻璃纖維紗,是全球極少數掌握低膨脹系數電子玻璃纖維紗核心技術企業之一。集團低膨脹系數電子玻璃纖維產品已獲客戶認證,成功打入高端封裝載板的市場領域,成為中國AI新材料的標竿企業,預期低膨脹系數電子玻璃纖維產品會給集團帶來新的增長。集團於二零二六年上半年將再增加三個年產各500噸的窯爐生產第二代低介電常數及低膨脹系數電子玻璃纖維紗,滿足5G、6G通信、AI發展帶動高算力對產品的要求。並計劃再增建八個年產各500噸的窯爐生產低介電常數、低膨脹系數及石英電子玻璃纖維紗,令園區生產特種電子玻璃纖維紗窯爐總數增至十二個,進一步鞏固及提升建滔高端產品的市場佔有率。 |
| 主要股東 |
[00148] 建滔集團有限公司 (70.90%)
資本集團 (5.65%)
|
|
|
財經資訊由 匯港通訊 提供
[
免責聲明
]
