| 基本資料 |
| 公司名稱 |
廣東天域半導體股份有限公司 |
| 主席 |
李錫光 |
| 董事 |
李錫光 (主席兼總經理兼執行董事)
歐陽忠 (非執行董事)
姜達才 (非執行董事)
賀正生 (獨立非執行董事)
李旻 (獨立非執行董事)
錢榮澤 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中信銀行
中國建設銀行
東莞銀行
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| 秘書 |
陳柏麟 & 李焯星 |
| 地址 |
香港中環皇后大道中5號衡怡大廈28樓 |
| 電話 |
(86769)22891678 |
| 傳真 |
(86769)22893355 |
| 網址 |
http://www.sicty.com
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| 已發行股本 |
58,990,426 |
| 市值 (百萬) |
$2,476.42 |
| 主要業務 |
主要從事設計、研發及製造各類碳化硅(「碳化硅」)外延片。 |
| 公司前瞻 |
於2026年,預計在新能源汽車、光伏、儲能及智能電網等下遊行業的推動下,全球及國內市場對碳化硅功率半導體的需求將持續快速增長。出於對更高芯片良率及更低單位成本的需求,行業從6英吋向8英吋碳化硅外延片轉型的趨勢預計將進一步加速。中國市場的國產替代進程將持續深化,為國內領先製造商帶來機遇。
於2026年,我們將持續追求穩健增長並開拓新局,重點專注於以下策略:
-擴大產能以匹配市場需求:我們將提升新生態園生產基地的產能,並策略性專注於8英吋碳化硅外延片。我們旨在優化產能利用率及效率,以滿足下游客戶日益增長的訂單需求,並把握行業向大尺寸晶圓轉型所帶來的市場機遇。
-繼續投資於研發以促進技術創新:我們將持續投入研發,以提升產品性能及技術壁壘。我們將重點開發用於高壓應用的較厚碳化硅外延片、降低缺陷密度,並提高少子壽命。此外,我們計劃將研發延伸至氧化鎵及金剛石等新一代功率半導體材料,以維持技術領先優勢。
-加深客戶關係及擴大合作生態體系:我們將深化與新能源汽車及工業領域國內重點客戶的合作關係,同時積極拓展全球銷售及營銷網絡。我們計劃憑藉在馬來西亞、意大利及日本設立銷售中心,爭取與當地領先半導體企業建立合作,以拓寬市場准入。
展望未來,本集團將持續憑藉其技術領先地位及量產能力,鞏固其作為中國領先碳化硅外延片製造商的市場地位。我們致力推動第三代半導體行業發展,並為股東創造可持續價值。 |
| 主要股東 |
李錫光及關連人士 (37.08%)
歐陽忠 (16.81%)
李玉明 (8.23%)
莊樹廣 (7.16%)
深圳哈勃科技投資合夥企業(有限合夥) (6.07%)
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