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股票代號
* 03223 北京君正集成電路股份有限公司
基本資料
公司名稱 北京君正集成電路股份有限公司
主席 劉強
董事 劉強 (主席兼總經理兼執行董事)
黃磊 (副總經理兼執行董事)
冼永輝 (副總經理兼執行董事)
張緊 (副總經理兼執行董事)
李杰 (非執行董事)
張燕祥 (非執行董事)
鄭浩 (非執行董事)
向左 (獨立非執行董事)
肖利民 (獨立非執行董事)
葉金福 (獨立非執行董事)
于瑩 (獨立非執行董事)
銀行 北京銀行
招商銀行股份有限公司
華夏銀行
秘書 朱卓婷 & 張敏
地址 香港銅鑼灣勿地臣街1號時代廣場二座31樓
電話 (86010)56345005
傳真
網址 http://www.ingenic.com.cn
已發行股本 31,287,300
市值 (百萬) $2,926.93
主要業務 主要從事集成電路銷售。產品組合涵蓋三大產品線:存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。
公司前瞻 隨2026年AI雲端算力基礎設施投入持續加大,存儲芯片領域持續供需高度緊張,帶動了整個產業鏈的高速發展,全球存儲週期持續上行,推動相關芯片產品需求的不斷增長。預計下一報告期存儲週期仍將持續,人工智能相關技術仍將持續推動集成電路產業的結構性升級與發展,先進存儲芯片、高性能計算芯片等產品的持續迭代升級,將為人工智能、雲計算及物聯網等眾多應用領域提供更強大的技術支撐,從而進一步帶動集成電路市場規模的持續增長。受DRAM晶圓廠擴產週期的限制以及大廠減產和退出的影響,預計2026年下半年DRAM產品供貨緊缺的情形難以緩解,預計本公司存儲芯片收入和毛利率保持 持續增長的趨勢;在汽車智能化趨勢下,市場對本公司DDR4、LPDDR4等產品的需求將持續加大;在Flash領域,AI服務器等新興市場的需求仍將繼續拉動本公司Flash產品線的收入增長,本公司Flash產品,尤其高密度NOR Flash產品的需求將保持增長。 2026年下半年,預計計算芯片領域仍將受存儲原材料漲價缺貨的影響,持續增長的生產成本和產品售價或將對消費電子市場的發展帶來一定的不確定性,另一方面,端側AI的持續發展將帶動邊緣計算、端側AI等需求的增長。本公司計算芯片產品線在智能安防、泛視覺以及AIoT領域不斷佈局新產品,豐富本公司計算芯片的產品線組合,增強本公司計算芯片的綜合競爭力。 隨集成電路行業生產各環節的產能逐漸趨緊,模擬芯片領域也受到了成本上升的影響,2026年下半年,模擬芯片領域將存在產品漲價的可能性。本公司模擬芯片預計將保持穩定增長趨勢,如產品有所漲價,將可能對收入增長有一定推動。 綜合上述因素,在AI快速發展,AI雲端算力基礎設施投入持續加大,邊緣計算、端側AI存儲等需求的增長的情況下,預計本公司本年度總體業務將保持同比強勁增長趨勢。
主要股東 劉強及關連人士 (8.27%)
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