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股票代號
* 00981 中芯國際集成電路製造有限公司
基本資料
公司名稱 中芯國際集成電路製造有限公司
主席 周子學
董事 張文義 (名譽主席)
周子學 (主席兼執行董事)
梁孟松 (聯席行政總裁兼執行董事)
趙海軍 (聯席行政總裁兼執行董事)
高永崗 (財政總裁兼執行董事)
周杰 (非執行董事)
陳山枝 (非執行董事)
任凱 (非執行董事)
路軍 (非執行董事)
童國華 (非執行董事)
William Tudor Brown (獨立非執行董事)
叢京生 (獨立非執行董事)
范仁達 (獨立非執行董事)
劉遵義 (獨立非執行董事)
楊光磊 (獨立非執行董事)
銀行 中國建設銀行股份有限公司
中國工商銀行股份有限公司
秘書 高永崗 & 劉巍
地址 香港皇后大道中九號三十樓三零零三室
電話 (852)25378613
傳真 (852)25378206
網址 http://www.smics.com
已發行股本 5,098,569,632
市值 (百萬) $81,679.09
主要業務 主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。
公司前瞻 於二零一九年上半年,本集團於加快技術發展及提高競爭力方面取得令人鼓舞的進步。展望二零一九年,隨著需求增加,庫存減退,中芯國際首季步出谷底,並於第二季度回升。中芯國際預期其動力於下半年將繼續。此外,中芯國際的目標是毛利率範圍達「17%至20%」。 中芯國際的第一代FinFET開發取得重大進展,原因是14納米已進入風險生產。多個流片項目正在進行,而本公司的FinFET客戶群正持續擴大。中芯國際預期14納米技術於年末前貢獻有意義的收入。FinFET技術已可用於汽車相關應用,並成功進行流片。同時,中芯國際預期約於二零一九年年末進行多個12納米技術的流片。中芯國際開始導入客戶參與第二代FinFET N+1的商機。此外,28納米HKC+已開始付運且需求強健。我們亦已察覺到成熟技術應用(例如CMOS RF、CIS BSI/ISP)的殷切需求。中芯國際繼續聚焦於打造全面的平台,並推動技術發展以提供完整的服務及解決方案。
主要股東 大唐電信科技產業控股有限公司 (16.85%)
國家集成電路產業投資基金股份有限公司 (15.62%)
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