基本資料 |
公司名稱 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
主席 |
劉訓峰 |
董事 |
劉訓峰 (主席兼副主席兼執行董事) 陳山枝 (非執行董事) 魯國慶 (非執行董事) 楊魯閩 (非執行董事) 范仁達 (獨立非執行董事) 劉遵義 (獨立非執行董事) 劉明 (獨立非執行董事) 吳漢明 (獨立非執行董事)
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銀行 |
中國建設銀行股份有限公司 中國工商銀行股份有限公司
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秘書 |
郭光莉 |
地址 |
香港皇后大道中九號三十樓三零零三室 |
電話 |
(852)25378613 |
傳真 |
(852)25378206 |
網址 |
http://www.smics.com
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已發行股本 |
5,975,113,552 |
市值 (百萬) |
$90,582.72 |
主要業務 |
主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。 |
公司前瞻 |
目前中國仍然是全球最大的集成電路和分立器件的消費市場。雖然因為產業鏈的格局變化、資源重新整合分配,可以預見未來的競爭會更激烈,但我們對這個行業抱有長遠的信心,我們追求的是長期的發展。基於我們的大平台、大技術在國內領域的全面性、領先性和規模效應,我們將繼續做好技術研發、平台開發工作,把新產品快速驗證出來,把配套產能最快速度安排好,為下一輪的增長週期做好準備。 |
主要股東 |
中國信息通信科技集團有限公司 (14.96%) 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 (7.76%)
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