| 基本資料 |
| 公司名稱 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
| 主席 |
劉訓峰 |
| 董事 |
劉訓峰 (主席兼副主席兼執行董事)
陳山枝 (非執行董事)
魯國慶 (非執行董事)
楊魯閩 (非執行董事)
黃登山 (非執行董事)
范仁達 (獨立非執行董事)
劉明 (獨立非執行董事)
吳漢明 (獨立非執行董事)
陳信元 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國建設銀行股份有限公司
中國工商銀行股份有限公司
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| 秘書 |
郭光莉 |
| 地址 |
香港中環康樂廣場八號交易廣場一期二十九樓 |
| 電話 |
(852)25378613 |
| 傳真 |
(852)25378206 |
| 網址 |
http://www.smics.com
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| 已發行股本 |
5,987,180,709 |
| 市值 (百萬) |
$163,450.03 |
| 主要業務 |
主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。 |
| 公司前瞻 |
2024上半年,公司產能布建穩中有進,重點項目成效初顯,合作生態加快建立,管理效能全面提升。
今年三季度,因為地緣政治的影響,本土化需求加速提升,主要市場領域的芯片套片產能供不應求,公司12吋產能緊俏,價格向好。且今年公司擴產都在12吋,附加值相對較高,新擴產能得到充分利用並帶來收入,促進產品組合優化調整。四季度通常是傳統淡季,公司的看法是謹慎樂觀,但還有一定不確定性。 |
| 主要股東 |
中國信息通信科技集團有限公司 (14.91%)
國家集成電路產業投資基金股份有限公司 (7.74%)
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