大德主頁
投資錦囊
如何開始
自我增值
關於大德
聯絡大德
實用網站
常見問題
即時新聞  |  股市資訊  |  銀行利率  |  公司透視  |  新股速遞  |  研究及分析
基本資料  |  業績表現  |  財務比率  |  派息紀錄  |  盈利預測  |  股本變化  |  公司動向

股票代號
* 00981 中芯國際集成電路製造有限公司
基本資料
公司名稱 中芯國際集成電路製造有限公司
主席 周子學
董事 張文義 (名譽主席)
周子學 (主席兼執行董事)
梁孟松 (聯席行政總裁兼執行董事)
趙海軍 (聯席行政總裁兼執行董事)
高永崗 (財政總裁兼執行董事)
周杰 (非執行董事)
陳山枝 (非執行董事)
任凱 (非執行董事)
路軍 (非執行董事)
童國華 (非執行董事)
William Tudor Brown (獨立非執行董事)
叢京生 (獨立非執行董事)
范仁達 (獨立非執行董事)
劉遵義 (獨立非執行董事)
楊光磊 (獨立非執行董事)
銀行 中國建設銀行股份有限公司
中國工商銀行股份有限公司
秘書 高永崗 & 劉巍
地址 香港皇后大道中九號三十樓三零零三室
電話 (852)25378613
傳真 (852)25378206
網址 http://www.smics.com
已發行股本 7,698,253,451
市值 (百萬) $139,800.28
主要業務 主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。
公司前瞻 二零二零年上半年,雖然受到COVID-19的影響,但公司看到了積極的勢頭和強勁的需求,並已提前佈局為下一階段的增長做好準備。二零二零年上半年,公司營收創新高,預計今年全年將實現健康增長。展望全年,中芯國際的目標是實現收入15%-19%的雙位數增長。 公司持續與國內外客戶開展先進工藝新專案的合作,應用已擴展至消費電子和媒體相關的產品,例如人工智慧、射頻、物聯網和汽車等領域。第二代先進工藝進展順利,已進入客戶產品驗證階段。此外,成熟工藝應用平臺的需求一如既往的強勁,如電源晶片、攝像頭感測器、射頻物聯網和特殊記憶體件;為滿足客戶需求,產能利用率接近滿載,公司對產品組合進行了改善,提高了生產效率。在先進工藝產能方面,公司遵循審慎規劃的原則,以客戶需求作為基礎,綜合全盤考量,穩步上量。為滿足成熟工藝平臺的需求及緩解目前產能的瓶頸,今年年底前,中芯國際每月將增加30,000片8吋晶圓產能及20,000片12吋晶圓產能。同時,中芯國際也將持續推進研發進度,以抓住成熟和先進節點的市場機遇。
主要股東 中國信息通信科技集團有限公司 (12.11%)
國家集成電路產業投資基金股份有限公司 (8.84%)
本 網 站 配 合 Microsoft Internet ExpIorer 5.5 或 以 上 , 以 解 像 度 800x600 (16M colors) 觀 看 最 為 理 想 。
免責聲明   |   個人資料私隱政策   |   緊急安排措施
版權 © 2020 大德證券(亞洲)有限公司。保留一切權利。
香港聯合交易所 之參與者 (經紀代號:3840-3841) 證券及期貨事務監察委員會 註冊證券交易商 (CE編號: ABM686)
財經資訊由 匯港通訊 提供 [ 免責聲明 ]